SYS系列YAG激光劃片機(jī)
客戶價(jià)值：
1、設(shè)備價(jià)格相對(duì)低廉，可降低客戶購(gòu)買成本。
2、適應(yīng)常見(jiàn)電池片與硅片切割。
3、劃片速度為140
mm/s，滿足客戶一般生產(chǎn)需求。
口號(hào)：10年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)成就行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品
設(shè)備特點(diǎn)
1、核心部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，設(shè)備更耐用。
2、專業(yè)控制軟件，界面友好、操作方便。
4、上市時(shí)間最長(zhǎng)，歷經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)。
設(shè)備主要參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 SYS50A / SYS50B
激光波長(zhǎng) 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50KHz
最大劃片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作臺(tái)幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環(huán)水冷
工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作
應(yīng)用領(lǐng)域：
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）
如有需要請(qǐng)聯(lián)系15671696583或Q1563376021
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